RF나 무선응용에서 패키지는 디자인의 일부이고, 기능을 좌우하는 요소가 될 수 있습니다.

SOP 모듈 사용에 의해 EMI 문제를 제거 할 수 있습니다.

여러 회사의 칩들을 한 패키지 내에 조합함으로써 한 SOP 내에 여러 IP들을 같이 넣을 수 있습니다.

OEM회사들이 최종제품에 기능들을 쉽고 간단히 첨가할 수있습니다. 예를 들어 OEM회사에서 블루투스 섹션을 설계하지 않고도 블루투스 기능을 부여하기 위해, 블루투스 모듈을 넣을 수 있습니다.

SOP는 RF, 디지털, 그리고 다른 응용 블럭을 쉽게 조합할 수 있습니다.

SOP는 중국 등 제3세계에서 최종품 조립을 단순화 가능합니다.





영홈페이지 http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 

저작자 표시
신고
Posted by 티씨씨

블로그 이미지
접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
티씨씨

공지사항

Yesterday298
Today137
Total634,839

달력

 « |  » 2017.12
          1 2
3 4 5 6 7 8 9
10 11 12 13 14 15 16
17 18 19 20 21 22 23
24 25 26 27 28 29 30
31            

최근에 받은 트랙백

글 보관함