칩 레벨에서 열 방출 경로를 조절하여 LED 패키지의 열 방출을 최대로 하는 것을 말합니다.

epi-up방식의 논플립칩 (non-flip chip):기판의 취약한 방열특성이 전체 패키지의 열 특성에 영향을 미치게 됩니다. 또한 플립칩에 비해 접합온도가 높습니다.

epi-down방식의 플립칩 (flip chip):열전도도를 갖는 열접착 물질(Ag paste)을 통해 알루미늄 금속 기판 위에 직접 실장되기 때문에 알루미늄 금속 기판은 칩에서 발생한 열의 방출을 위한 방열판 역할과 외부 전극과의 연결을 위한 chip on board 역할을 하게됩니다.





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