직접 수동소자 성분을 시판에 삽입하기 위한 LCR 소자재료의 연구개발이 일본에서 진행되고 있습니다. 콘덴서의 주요한소재는 BaTiO3이지만 이들의 소결온도는 1300℃이어서 유기소재에 적용하는 것은 불가능합니다. 현재 검토되어지고 있는 콘덴서 소재는 BaTiO3 소재를 에폭시 수지에 배합하고 필름 형태로 유기 기판에 도포한 방법이 연구 중입니다.





운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

QR 코드 : 

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

Cavity 구조 무수축 Process  (0) 2018.05.04
유전율 향상  (0) 2018.04.27
콘덴서소재개발  (0) 2018.04.20
일본의 임베디드 기판기술  (0) 2018.04.13
다층 플렉시블 기판  (0) 2018.04.06
신규절연재료 및 환경대응  (0) 2018.03.30
Posted by 티씨씨

블로그 이미지
접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
티씨씨

공지사항

Yesterday65
Today39
Total701,753

달력

 « |  » 2018.08
      1 2 3 4
5 6 7 8 9 10 11
12 13 14 15 16 17 18
19 20 21 22 23 24 25
26 27 28 29 30 31  

최근에 받은 트랙백

글 보관함