수동소자를 기판 표면 위에 실장하는 2차원적 기술에서, 기판 내부를 활용하는 3차원적 기술로의 전환이 요구되고 있으며, 이는 수동소자를 기판 내부에 내장하는 내장형 수동 소자의 개발로 이어지고 있습니다. 현재 회로기판 내부에 R, L, C와 같은 수동소자의 내장기술은 전자 패키지 기술의 핵심 기술로 부상하고 있으며, 만약 내장 수동소자가 현실화될 경우 기판의 크기 축소 및 장착 IC 수 증가를 통한 컨버전스를 뒷받침하는 기반기술로 자리매김 할 것입니다.





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