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미국 Sanmina사의 경우 두께가 100 ㎛ 이하인 축전기가 내장된 모든 내장형 PCB에 대한 포괄적인 기술 특허권을 보유하고 있고, 특히 신뢰성을 검증받은 축전기 원재료에 대해서도 물질 특허권을 보유하고 있습니다. 다층회로기판의 한 층을 커패시터 재료로 대체가 가능하며 기존의 PCB 제작공정인 회로형성공정을 그대로 사용할 수 있는 이점이 있으나, 유전율이 4 전후로 조성하는 정전 용량 값이 작기에 특수 고주파회로의 응용으로 머무르고 있습니다.
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