업체 고유의 특정용도용 제품개발이 필요합니다. 일본 후지쿠라의 경우 값이 비싼 PI 대신 PET를 사용할 수 있는 은 페이스트를 개발하였습니다. 과거 은 전도성 입자를 고분자 결합제에 분산시킨 은 페이스트를 멤브레인 배선판에 적용시켜 실용화되었으나, 비저항이 높아 용도에 제한이 있었습니다. 이를 개선하기 위해 개발된 비고분자형 나노입자의 페이스트는 표면에너지가 매우 높아 180℃의 저온 소결에 의해 고전도성을 얻을 수 있었으나 PET의 낮은 내열성으로 소결 온도를 견딜 수 없어 실용화가 어려웠습니다. 후지쿠라는 비고분자형의 은 페이스트에서 소결 온도가 높은 종전 은입자의 직접 소결 방식을 피하여, 환원제가 필요 없는 특유의 산화은 미세입자 환원법을 개발하였습니다. 산화은의 0.5㎛급 미세입자를 150℃의 저온에서 특수 기술로 환원시켜 은 입자를 얻으며, 동일한 저온에서 은 입자간의 융착이 일어나는 고전도성 은 페이스트를 개발하였습니다. 은 미세입자는 큰 표면에너지를 가져 입자간 저온 융착을 돕습니다. 이로써 PET 필름을 사용한 저원가의 고전도성 멤브레인 배선판을 실용화하였으며, FPC나 유연성 평형케이블의 일부를 대체하고 미세 피치 배선판으로의 적용도 기대할 수 있게 되었습니다.
국내 업체들의 경우도 FCCL에 사용될 수 있는 은 페이스트 개발이 과제입니다. 기존에는 PI film위에 얇은 전기동판을 코팅하여 원하는 회로를 형성시킨 후, 필요없는 부분을 에칭하여 제거시키는 방식으로 제품이 제조되었습니다. 그러나 은 페이스트를 이용한 특수 인쇄법으로 원재료 사용을 줄여 원가를 절감시킬 수 있습니다. 이와 같이 특정제품에 대한 고유의 기술개발이 중소업체의 경쟁력이 될 수 있습니다.
그리고 전기 부품 소재의 임베디드화 추세에 따라 새로운 재료 개발의 필요성이 생기고 있습니다. 그에 따라 최근 신규공법이 도입되었고, 신규 시장이 생성되고 있습니다. 국내에서는 SSCP가 신규 공법과 관련하여 은 페이스트 시장에 신규로 참여하였습니다. 선진국의 경쟁업체들과 경쟁하기 위해서는 신규 공법 도입시기와 신규 재료 개발시기에 맞춰서 참여하는것이 바람직합니다. 기존 시장은 포화되어 경제적인 장점을 많이 잃었으나, 신규분야는 동일한 조건하에서 경쟁하기 때문에, 사전에 기술진화 방향을 면밀히 예측하여 준비한다면 시장 진입 가능성이 높습니다.

 

 

 

 

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