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ACF는 접착필름(Adhesive Film) 두께가 15~35 μm인 절연 Adhesive에 지름이 3~15㎛를 갖는 미세한 전도성 입자(Conductive Particle)를 흩뿌린(Dispersed) 상태의 접착 필름을 말합니다. Conductive Particle 에는 여러 종류가 있는데 Carbon Fiber, Metal(Ni, Solder) 그리고 Metal(Ni/Au)-Coated Plastic Ball등이 주로 사용됩니다. 접착물질(Adhesive Material)의 종류로는 Thermoplastic(SBR : Styrene Butadiene Rubber, Polyvinyl Butylene),Thermosetting(Epoxy Resin,Polyurethane,acrylic Resin), 그리고 Thermoplastic과Thermosetting Material의 혼합물질이 제시되어 있습니다.
ACF를 이용한 접착공법은 온도와 압력을 이용하여 LCD Lead와 Die Pad를 연결하는 방식입니다.
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