조금 바쁜 관계로 오랜만에 글을 올리게 되었습니다.
금일은 방열접착제(Thermal Adhesive)에 대하여 알아볼까 합니다.
자 그럼 들어가 볼까요?

과연 방열에 방해되는 요소는 과연 무엇일까요?

                   방열접착제(Thermal Adhesive)로 공기를 제거하라!

위 방열판과 보드기판 사이에 공기가 채워져 있으면 공기에 의하여 방열이 거의 일어나지 않습니다.

공기의 열전도도는 0.0000574로 열 전도도가 낮아서 방열접착제(Thermal Materials)로 공기갖침을 얼마나 제거하느냐가 방열에 큰 영향을 줍니다.


방열접착제(Thermal Adhesive)는 경화촉진제(Activator)에 의한 경화 방식으로 경화가 일어납니다. 


방열접착제의 중요특징은 다음과 같습니다.
-- 열전달이 잘된다
-- 구조용 접착제
-- 좋은 Gap Fill(공기가 들어가 있는곳에 공기를 강제로 제거한다)
-- 100% 젖음성
-- 빠른 고정(3~5분)



방열접착제(Thermal Adhesive)의 장점으로는 다음과 같습니다.
- 접착을 위한 기계 장비가 필요없슴

-- 빠른 접착, 고정이 가능
- 빠른 작업가능
- 작업 공간을 줄일 수 있슴
- 쉽게 자동화가 쉬움
-- 방열판(Heat Sink)에 나사고정 등이 필요없슴


                      방열접착제(Thermal Adhesive)의 경화후 사진

방열접착제의 적용분야 : 주로 전기 전자분야에 적용이됨


이상 방열 접착제에 대하여 알아 보았습니다.
혹시 방열 문제로 고민중이시면 언제라도 저희와 상의하시면 성심성의껏 답변 드리겠습니다.


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