반도체 패키징 기술은 반도체 소자의 성능과 최종전자 제품의 가격, 성능, 크기, 신뢰성을 결정하는 기술로서 그 중요성은 매우 큽니다. 특히 경박단소, 고성능화 되어 가는 전자제품의 추세에 따라 극소형, 고성능, 고집적 패키지기술의 필요성은 더욱 큽니다. 현재의 고집적 패키지 기술은 단일 칩 패키지 기술의 경우 BGA 기술이 꽃을 피우고 있으며 또한 새로운 기술인 CSP과 WLCSP 기술을 거쳐 플립칩 기술을 향하여 급속도로 개발되고 있습니다. 이들 패키지 기술이 관련산업에 미치는 영향은 매우 클 것이며 특히 새로운 고성능, 고집적 또한 이들 패키지를 실장하기 위한 고집적 Micro via HDI 기판기술은 고집적 패키지를 지원하는 핵심 기판기술로 그 중요성이 매우 크다고 할수 있습니다. 이러한 고집적 패키지와 기판 기술은 차세대 이동통신 제품개발에 있어 핵심 부품기술 입니다. 한편 또 하나의 고기능, 고집적 패키지 기술인 플립칩 기술, MCM, SIP 기술은 BGA나 CSP 등 단일 패키지 기술 보다 더 파급효과가 큰 기술로서 앞으로 컴퓨터, 정보통신, 이동통신, 고기능 가전제품 등에 있어서 향후 없어서는 안 될 필수 패키지 기술 입니다.

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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