2016. 12. 9. 08:30 반도체 패키징기술
반도체 패키징공정에서 DAF(Die Attach Film)
DAF는 반도체 패키징 공정소재로서 완제품의 공정안정성, 불량률 및 성능에 큰 영향을 줍니다. 따라서 기술로드맵 상에서 최근의 추세로 자리잡고 있는 일체형 DAF는 대세를 이룰 것으로 예상됩니다. 특히, 국내의 삼성 및 하이닉스가 세계시장의 약 70%를 점유하고 있는 NAND 플래시메모리의 경우, 일체형 DAF의 주요 핵심시장이 될 것으로 예상되고 있으며, 향후에도 높은 성장이 기대됩니다.
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