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다이싱 테입은 DAF(Die Attach Film)과 마찬가지로 반도체 칩 패키징용 부품소재입니다. 기존 반도체 패키징 공정에서 반도체 웨이퍼의 다이싱에 사용되고 있으며, 이후에 절단된 다이를 접착할 때 다이본딩용 페이스트 또는 필름형 DAF를 사용하여 적층합니다. 현재 다이싱 테입도 세계시장의 대부분을 일본기업이 공급하고 있으며, 기존의 필름형 DAF와의 융합을 통하여 일체형 DAF로 공정을 단순화하는 고부가가치 소재로서 공정에 적용되고 있습니다.
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