반도체 봉지재란 반도체소자(실리콘칩, 골드와이어, 리드프레임)를 열, 수분, 충격 등으로부터 보호하기 위해 밀봉하는 재료로서 세라믹, 금속, 유리 그리고 플라스틱 등이 쓰이고 있습니다. 세라믹은 고온과 충격에 견디는 성질이 뛰어나지만 가격이 플라스틱에 비해 10배나 비싸서 자동차용, 군사용, 우주항공용 등 특수용도에만 쓰이고 나머지(90%이상)는 주로 EMC(Epoxy molding Compound)가 사용되고 있습니다. EMC가 봉지재로 가장 많이 쓰이는 이유는 몰딩이 전자동 및 고속으로 이루어지는 공정에서 생산성을 높일 수 있기 때문입니다. EMC는 실리카(충전물; 70~90%), 에폭시수지(실리카의 결합 및 접착제; 5~20%), 페놀수지(에폭시수지 경화제; 5~10%), 카본블랙(착색제; 1%) 등 10여가지의 원료가 사용되는 복합소재입니다.

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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