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CPU의 사이즈를 줄여 배선 지연을 막기 위해서도 트랜지스터의 소형화가 필요합니다. CPU를 제작하기 위해서는 막대한 수의 전자 소자를 만들기 위한 미세 가공이 필요하게 됩니다. 양산형의 CPU에서는 포토마스크를 매개로 하여 자외선을 레지스트 재료에 조사하고, 빛이 닿은 부분이 현상액에 가용화하는(Posi형) 혹은 불용화하는(Nega형) 반응을 이용하여 레지스트 재료의 패턴을 형성시키고, 그 후 확산 공정, 에칭 공정 등을 거쳐 미세한 게이트, 콤택트홀, 배선 등을 형성시킵니다. 소량 생산형의 특수 LSI에서는 자외선에 의한 포토리소그래피 이외에도 전자선 직묘법에 의해 레지스트 재료에 패턴을 형성 시키기도 합니다.
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