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DIP(Dual Inline Package)에서 표면실장형 SOP(Single Outline Package)로, PGA(Pin Grid Array)에서 QFP(Quad Flat Package), BGA(Ball Grid Array)로, 변화되어 왔습니다. 그 다음 단계로 하나의 패키지 내에 여러 칩을 넣음으로서 패키지가 시스템화 하는 SOP(System on Package)로 진화하였습니다.

그중, MCM (Multichip Module)은 여러 반도체 칩의 실장을 위하여 오랫동안 사용되어 왔습니다. MCM에서는 반도체 bare 칩을 기판위에 놓고 패키지하는 것으로 기판의 종류에 따라 MCM-L (laminate), MCM-C (ceramic), MCM-D(deposited) 로 나누어집니다.





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Posted by 티씨씨

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