2017. 9. 29. 08:30 반도체 패키징기술
CSP (Chip Scale Package)와 MCP (Multi-Chip stacked Package)
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CSP는 패키지내에서 반도체 다이 면적의 1.2배 이하로 면적을 차지하는 반도체 패키지입니다.
또한 MCP는 여러 다이들을 한 Chip Scale Package에 넣고 수직으로 집적하고 서로 전기적으로 연결하여 소자를 만드는 것으로, 예를 들어 휴대전화기에서 플래시 메모리와 SRAM을 하나의 패키지에 넣어서 만들고 있는 것이 좋은 예입니다. 이 Package에서는 passive성분에 대한 집적화는 고려되지 않았습니다.
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