티씨씨가운영하는블로그

728x90


SoC의 각 기능 블록들에 대해서는 각 블럭들의 제조공정의 최적화가 필요합니다. 예를 들어, 메모리와 논리회로를 한 SoC에 넣기 위해서는 절충적인 공정이 사용되어야 합니다. 이 절충의 공정은 메모리와 논리회로의 성능을 감소시킬 것입니다. 논리회로와 메모리회로의 어느 하나의 웨이퍼공정으로 하게 된다하더라도 제조비용은 더욱 상승할 것입니다.

디지털/아날로그 혼합신호 SoC에서 아날로그신호로부터 유입되는 전기적 잡음을 논리회로로부터 제거하는 것이 어렵습니다.





영홈페이지 http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

SOP의 장점  (0) 2017.11.10
SOP Overcome SoC Problems  (0) 2017.11.03
SoC (System-on-chip) Problems  (0) 2017.10.20
SOP (System-on Package)  (0) 2017.10.13
CSP (Chip Scale Package)와 MCP (Multi-Chip stacked Package)  (0) 2017.09.29
Posted by 티씨씨