2018. 1. 19. 08:30 반도체 패키징기술
회로기판과 패키지를 포괄하는 SOP
현재의 패키지 산업은 크게 회로기판 산업과 기능성 패키지 부품 산업으로 나뉘어 독자적인 산업 영역을 구축하고 있습니다. 그러나 차세대 패키지 기술로 부상하고 있는 SOP 분야는 이들 두 영역을 포괄하는 개념으로 SOP-L, SOP-C, SOP-D 등의 기술 분야에 대해 소재, 공정 및 설계 기술 개발이 진행되고 있어, 향후 수 년 내에 주요한 산업영역을 확립할 것으로 전망됩니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 인쇄회로기판산업 (0) | 2018.02.02 |
|---|---|
| 회로기판 산업 (0) | 2018.01.26 |
| 회로기판과 패키지를 포괄하는 SOP (0) | 2018.01.19 |
| System Package의 특허분석 (0) | 2018.01.12 |
| System Packaging 기술의 구조 (0) | 2018.01.05 |
| Active integration 및 Passive Integration 분야 (0) | 2017.12.29 |
TAG SOP,
개념,
개념으로,
개발,
개발이,
것으로,
공정,
구축,
구축하고,
그러나,
기술,
기술로,
기술분야,
기술분야에,
기판,
기판과,
나뉘어,
대해,
독자,
독자적,
독자적인,
등의,
부상,
부상하고,
부품,
부품산업,
부품산업으로,
분야는,
산업,
산업과,
산업영역,
산업영역을,
산업으로,
산업은,
설계,
설계기술,
세대,
소재,
수년,
수년내,
수년내에,
영역,
영역을,
이들,
있어,
전망,
주요,
주요한,
진행,
진행되,
진행되고,
차세대,
크게,
패키지,
패키지를,
패키지산업,
패키지산업은,
포괄,
포괄하는,
하고,
하는,
향후,
현재,
현재의,
확립,
확립할,
확립할것,
회로,
회로기판,
회로기판과
댓글을 달아 주세요