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현재의 패키지 산업은 크게 회로기판 산업과 기능성 패키지 부품 산업으로 나뉘어 독자적인 산업 영역을 구축하고 있습니다. 그러나 차세대 패키지 기술로 부상하고 있는 SOP 분야는 이들 두 영역을 포괄하는 개념으로 SOP-L, SOP-C, SOP-D 등의 기술 분야에 대해 소재, 공정 및 설계 기술 개발이 진행되고 있어, 향후 수 년 내에 주요한 산업영역을 확립할 것으로 전망됩니다.
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