2018.01.19 08:30 반도체 패키징기술
회로기판과 패키지를 포괄하는 SOP
현재의 패키지 산업은 크게 회로기판 산업과 기능성 패키지 부품 산업으로 나뉘어 독자적인 산업 영역을 구축하고 있습니다. 그러나 차세대 패키지 기술로 부상하고 있는 SOP 분야는 이들 두 영역을 포괄하는 개념으로 SOP-L, SOP-C, SOP-D 등의 기술 분야에 대해 소재, 공정 및 설계 기술 개발이 진행되고 있어, 향후 수 년 내에 주요한 산업영역을 확립할 것으로 전망됩니다.
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