티씨씨가운영하는블로그

728x90


전자산업의 컨버전스화가 본격화되고, 부품의 소형화, 고집적화가 진행되면서, 기판산업의 기술 선점 중요성 또한 높아지고 있습니다. 현재 회로기판은 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)을 중심으로 하여 시장이 확대되고 있으며, 세라믹 기술을 이용한 LTCC 산업 또한 시장 형성기에 있는 상황입니다.





영홈페이지 http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

인쇄회로기판산업의 전망  (0) 2018.02.09
인쇄회로기판산업  (0) 2018.02.02
회로기판 산업  (0) 2018.01.26
회로기판과 패키지를 포괄하는 SOP  (0) 2018.01.19
System Package의 특허분석  (0) 2018.01.12
System Packaging 기술의 구조  (0) 2018.01.05
Posted by 티씨씨

댓글을 달아 주세요