2020. 7. 17. 08:30 반도체 패키징기술
소자의 성능향상을 위한 노력
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제조 단계에서 단위 면적당 전기용량, 인덕턴스의 향상문제, 내장된 소자의 특성 확보 등이 주요과제로서 이를 해결하기 위한 관련 업계의 노력이 계속되고 있습니다.
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