2020. 7. 17. 08:30 반도체 패키징기술
소자의 성능향상을 위한 노력
제조 단계에서 단위 면적당 전기용량, 인덕턴스의 향상문제, 내장된 소자의 특성 확보 등이 주요과제로서 이를 해결하기 위한 관련 업계의 노력이 계속되고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| SOP 개발의 어려움 (0) | 2020.07.31 |
|---|---|
| 소형화 및 고속화를 위한 기술 (0) | 2020.07.24 |
| 소자의 성능향상을 위한 노력 (0) | 2020.07.17 |
| 내장형 수동소자의 수율향상 (0) | 2020.07.10 |
| 전자기기의 소형화에 따른 기술발전 (0) | 2020.07.03 |
| SOP의 부품 및 소재기술의 중요성 (0) | 2020.06.26 |
TAG 계속,
계속되,
계속되고,
과제,
과제로,
과제로서,
관련,
내장,
내장된,
내장된소자,
내장된소자의,
노력,
노력이,
단계,
단계에,
단계에서,
단위,
단위면적,
단위면적당,
등이,
면적,
면적당,
문제,
성능,
성능향상,
성능향상을,
소자,
소자의,
소자의성능,
업계,
업계의,
용량,
위한,
위한노력,
이를,
이를해결,
이를해결하기,
인덕,
인덕턴스,
인덕턴스의,
전기,
전기용량,
제조,
제조단계,
제조단계에,
제조단계에서,
주요,
주요과제,
주요과제로,
주요과제로서,
턴스,
턴스의,
특성,
특성확보,
하기,
해결,
해결하기,
향상,
향상문제,
향상을,
확보
댓글을 달아 주세요