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다양한 Stack 패키지 기술
MCM-V는 기존의 50-300㎛ 선폭을 유지하면서 패키지 효율을 수백% 향상시킨 획기적인 방법입니다. 이는 MCM 자체의 2-D 고집적와 3-D stack 방법의 고밀도를 복합한 방법으로서 SMT, MCM에 비교할 때 단위면적 당 연결 개수를 10배 이상 개선한 것으로 향후 Irvine Sensor는 1000개의 칩을 stack할 경우 수천 배의 단위 면적 당 연결 개수를 증가 시킬 수 있다고 발표했습니다. 이러한 관점에서 볼 때 향후 2가지 주된 stack 기술이 발전될 것으로 보이고 있습니다. 첫째, 같은 형태의 칩 stack: 예를 들면 메모리 칩 등, 둘째, 2-D MCM을 stack하는 방법. 이외에도 패키지를 stack하는 방법도 있다(상기그림참조). 가장 보편적인 stack 기술은 휴대폰에 사용되는 3-D stack chip CSP라 할 수 있습니다. 그 외에도 stack MCM의 경우 여러 가지 방법을 사용하여 2-D MCM을 stack하기도 합니다. 주된 활용은 주로 우주항공산업용입니다. 더욱 진보된 stack 기술은 stack wafer 기술이라 할 수 있습니다. 그러나 여러 가지 기술적 문제로 인해 현재 기초적인 단계이지만 여러 회사가 개발 중에 있습니다.
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