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소성된 패키지는 3 개의 내무 금속 층을 가지고 있고 이는 전원, 접지, 그리고 신호 층으로 구분됩니다. 바닥 면에 있는 패드는 표면 실장용 디커플링 칩 커패시터를 부착하기 위한 것입니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

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Posted by 티씨씨

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