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bare 칩은 미리 제작된 interconnect 구조에 직접 부착되었고 이 구조는 비아와 함께 미리 패턴된 양면 유연한 폴리머 필름 형태로 제공됩니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

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Posted by 티씨씨

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