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transfer molding에 의해 형성된 모듈은 BGA, leaded surface mount carrier, smart card, 혹은 실장된 커넥터를 가지는 PCMCIA로 형성될 수 있습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

Posted by 티씨씨

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