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MCM의 조밀화

반도체 패키징기술 2022. 8. 5. 08:30
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MCM-D 기술은 다른 패키지 보다 칩과 디커플링 커패시터를 5배 이상 가깝게 둘 수 있습니다.

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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