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MCM-D 패키지는 칩과 디커플링 커패시터와의 거리를 줄일수 있고, 폴리이미드 구조에서 전원판으로 인한 칩과 디커플링 커패시터의 인덕턴스를 최소화 할 수 있습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

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Posted by 티씨씨

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