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UV 경화형 페이스트, 잉크는 저온속경화성, 무용제화가 가능하며 두껍게 막을 입힐 수 있으며 저경화 수축성 등의 특징을 가지고 있어 각종 레지스트 잉크, 봉지제, 점 접착제 등에 넓게 사용되고 있습니다. 이들 재료는 고분자형 전도성 페이스트와 조합하여 사용하는 경우가 많습니다.
최근에는 UV 경화형 페이스트에 난접착성의 ITO 필름이나 PET 필름에 대한 밀착성, 가소성이 좋은 것이 개발되어 투명 터치 패널, 키보드, IC 카드 등에 사용되고 있습니다.
최근 전자부품이 소형, 경량화 되고 있고 전자파의 인체 위험성이 경고되면서 전자파를 차단해야 하는 필요성이 높아지게 되었습니다. 이에 바인더로 합성수지를 사용한 고분자형 전도성 페이스트가 개발되었습니다. 단순히 도포하거나 인쇄, 경화시키는 것만으로도 쉽게 전도성을 부여하므로, 공정이 간단하고 저비용화가 가능하여 사용량이 꾸준히 증가하고 있는 추세입니다.
전도성 페이스트의 구성성분인 전도성 필러, 바인더 수지, 경화제, 용제 등에 대한 설명과 특성에 대하여 기술하고, 용도에 대한 선택성 및 용도와 요구특성에 따라 필요한 성분을 배합하는 배합기술과 기능성 수지에 대하여 기술하고 하였습니다.
앞으로도 전자, 정보기술은 더욱 발전하고 진화 할 것으로 기대되기 때문에 기술발전에 따르는 여러 가지 새로운 요구에 부응하는 재료 개발이 이루어지리라 보여집니다.
환경에 대한 관심 및 보전 차원에서 자동차용이나 전지용 전극재료 등에 친환경성 재료의 개발이 주를 이룰 것으로 보이므로, 이에 대한 기초 및 응용 가능성 연구가 꾸준히 개발되어야 할 것입니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨