전기전도성 접착제는 전도성 입자의 함량에 따라서 이방성 전도성 접착제(anisiotropically conductive adhesive, ACA)와 등방성 전도성 접착제(isotropically conductive adhesive, ICA)로 나눌수 있습니다. 고분자 매질내에 분산되어있는 전도성 입자가 전기적 경로를 구성할 수 있는 임계농도를 지칭하는 percolation 농도이상으로 전도성입자가 존재하는경우 입자간의 직접접촉에 의하여 모든방향으로 전기전도성을 얻을수 있으며 이경우를 ICA라고 하며, 이와달리 percolation 농도이하로 전도성 입자가 존재하는 경우 전도성 입자사이의 직접접촉은 배제된 상태이므로 측면 (x-y방향)으로는 전기적으로 절연 상태에서, 열과 압력이 가해졌을때 접속하고자 하는 두회로기판 위의 융기(bump) 사이에서 입자가 융착되어 전기전도성이 수직(z 방향)뱡향으로만 확보되는 경우를 ACA 또는 ACF 라고 합니다. ACA/ACF 와 ICA 이외에 비전도성 접착제 (non-conductive adhesive, NCA)를 응용한 접속기술이 알려진바 있습니다. NCA는 전도성 입자가 전혀 사용되지 않는 경우로 비교적 높은 압력과 열을 가하여 기판전극과 IC 칩을 직접 융착, 결합시키는 접속방식 입니다.

 

 

 

 

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