열강화성 수지는, 일렉트로닉스, 자동차, 토목·건설등 여러가지 분야에서 폭넓게 활용되고 있는 수지 입니다. 휴대전
화나 디지털 가전, FPD(플랫 패널 디스플레이) 등의 일렉트로닉스 제품용의 FPCB(연성 프린트 배선판)나 반도체 봉지재, 적층판, 레지스터등에 필수적으로 사용되는 재료 입니다. 또 자동차,
토목·건축등으로, 도료나 접착제, 실링재, 절연재, 일로스토머, 폼등 여러가지 형태로 활용되고 있습니다.

열강화성 수지 제조업체는 제품 품질향상과 신규 시장의 개척, 그리고 상품 유통에 주력 하고 있습니다. 특히
첨단 전자 부품에서는 고속 전송성, 고밀도 실장화 등, 해마다 고기능화가 되어가고 있어, 거기에 사용되는 열강화성 수지에 대해 물성 개량이나 기술개발이 활발하게 이루어지고 있습니다. 동시에, 가격변동이나 물성의 향상에 수반해 수지간의 경쟁도 많아지고 있습니다.

열경화성 수지에는 폴리우레탄수지, 실리콘, 에폭시 수지가 대표적이며, 폴리우레탄 수지가 가장 많이 사용되며, 그 다음에 실리콘, 에폭시 수지가 그뒤를 잇고 있습니다. 폴리우레탄
수지나 에폭시 수지의 시장은 안정되어 있는 시장 입니다. 그리고 실리콘 시장은 현재 시장의 규모가 커지고 있는 양상 입니다. 고기능품전용으로 사용되고 있는 실리콘과 폴리이미드 수지는 연율 5~10%로 수요가 확대하고 있어 전체시장을 주도호고 있습니다. 이 요인으로서 국내 응용 제품 시장이 고기능·부가가치 제품 중심이 되고 있기 때문입니다. 향후, 폴리이미드 수지는, 금액 베이스에서는, 페놀 수지, 에폭시 수지에 필적할만큼 성장하리라 예측됩니다.


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Posted by 티씨씨

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