전기화학적 입자 이동성 조절

 

 

은 입자는 ICA에서 가장널리 이용되는 전도성 소재이지만 은의 이동성은 오랫동안 신뢰성 문제를 야기시켜 왔습니다. 금속 이동성은 일종의 전기화학반응 으로써, 습한환경하에서 전기장이 인가되면 원래의 위치에서 이온으로 변화하여 이동을 하다가 다른위치에 이르러 환원되거나 또는 염의 형태로 침착되는 거동을 지칭합니다. 은은 다른 전도성 입자에 비하여 이동성이 두드러지게 높은편으로 그이유는 은이온의 용해도가 높고, 이동에 대한 활성화 에너지가 낮으며, 덴드라이트 형상이 얻어지는 경향이 높으며, 안정한 산화막 형성 가능성이 낮기 때문입니다. 은의 이동성은 인가전압의 증가에 따라, 전압이 가해지는 시간이 길어짐에 따라, 습도의 증가에 따라, 기판표면에 존재하는 이온성 또는 친수성 불순물의 존재에 따라 더욱 활발히 일어납니다.
은의 이동성을 억제하고 신뢰성을 증진하는 여러방법이 알려져 있으며 그중에서 다음과같이 몇가지 방법을 소개해 드리겠습니다.
1) 팔라듐, 백금, 주석등과 같은 전기화학적으로 안정한 금속과 은을 합금화 하는방법
2) 수분과 이온성 불순물로 부터 회로기판을 보호하기 위하여 기판표면에 소수성 코팅을 하는방법
3) 주석이나 니켈등을 은입자 표면에 코팅하는 방법
4) benzotriazole (BTA)나 그유도체를 사용하는 방법
5) 전도성 입자의 접착력이 뛰어난 실리콘-에폭시계 고분자를 확산방지제로 사용하는 방법
6) 은입자를 착화합물로 만드는 방법

 

 

 

 

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