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(a) Mother glass 위에 UV Curable sealant를 형틀에 묘화합니다.

(b) 묘화된 형틀 내에 LC를 적하합니다.

(c) 쌍이 되는 또 다른 Mother glass를 감압하에 겹치고 하중을 두고 고정한 뒤 UV를 조사하여 경화시켜 기판의 신속한 고정(cell gap 형성)을 합니다.

(d) UV 조사 후 열경화를 진행하여 경화를 완료합니다.

One drop filling (ODF) process of LCD panel.

 

열경화성 Seal제를 사용하는 제 4세대 이전의 제조 방식은 상하 Mother glass를 합착한 후 셀 내부를 진공 상태에서 모세관 원리를 이용하여 액정(Liquid crystal)을 주입합니다. 이 방법은 Seal제 경화 후 액정을 주입하기 때문에 Seal제에 의한 액정의 오염을 사전에 방지할 수 있지만, 열 경화 중 Mother glass의 Mislocation과 Distortion이 발생할 수 있습니다. 제 5세대 이후 대형화되어 가는 액정패널의 Mother glass에 액정을 주입하기 위한 시간이 많이 걸려 제조 공정 시간이 길어지는 문제가 발생하였습니다.
그러나 기존의 액정 주입 공법으로는 제 4세대(730 × 920 mm2)에서 Mother glass의 기판 대형화가 어려웠으나, 액정 적하공법의 개발로 Mother glass의 면적이 3년에 1.8배가 된다는 Nishimura의 법칙을 뛰어넘어 대형화가 실현되었습니다. 액정 적하공법에서는 하판 Mother glass위에 Seal제를 형틀에 묘화한 후 액정을 적하한 후 상판 Mother glass 합착한 후 UV경화를 하는 방식이기 때문에 액정 주입에서 지체되는 제조 공정을 획기적으로 단축시킬수 있습니다. 하지만 액정 적하공법은 액정이 UV경화 전에 seal제와의 접촉으로 인해 오염이 발생할 수 있고 UV 경화시 수축에 의한 Mother glass의 Mislocation과 Distortion이 발생할 수 있는 단점이 있습니다.
상기그림에 간략한 셀조립에 대한 프로세스를 나타내었습니다.
Mother glass의 한쪽은 LCD 구동회로를 형성한 TFT (Thin film transistor) 기판상에 직접 액정을 적하하고 다른 Mother glass에는 스페이서(Spacer)를 살포하든가 포토리소그래피(Photolithography)로 기둥을 형성한 CF (Color filter) 기판에 Seal제를 도포하여 양 기판을 진공합착기로 옮겨 내부를 진공 배기하고 위 아래에 배치한 TFT 기판과 CF 기판을 위치 결정한 다음 두 기판을 합착합니다.
그 다음 공정에서 액정 적하용 Seal제를 Spot으로 여러 곳에 UV를 조사하고 그 후 이어지는 반송에서 얼라인먼트(Aliment) 위치가 어긋나지 않게 합니다. 그리고 합착한 후에 챔버(Chamber) 내부를 대기에 개방하여 패널을 대기압으로 균일하게 가압합니다. 이렇게 해서 합착한 기판은 합착기 안에서 반출하여 UV조사로써 Seal제를 가경화하고 그 다음에는 열 경화를 진행하여 완료합니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨