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Chemical structure of benzophenonetype photoinitiator.

 

액정 적하공법용 Seal제는 아크릴레이트계 올리고머와 반응성 희석제인 아크릴레이트 모노머를 적절하게 배합하여 점도를 낮춥니다. 모노머는 UV 경화 코팅 수지의 점도를 감소시키거나 경화물에 유연성과 접착성을 향상시킵니다. UV에 의한 라디칼 경화 단독으로는 열경화보다 Seal제의 수축률이 크기 때문에 접착력이 약한 문제가 있고 UV에 의한 양이온 경화에는 높은 접착력을 얻을 수 있지만 양이온 광개시제가 액정을 오염을 일으킬 수 있는 단점이 있습니다. 그래서 일반적으로 액정의 비오염에 유리한 UV 라디칼 경화가 선호되고 있으며 접착력 강화를 위해서 열경화를 동시에 시키는 UV 라디칼 및 열경화의 Dual-curing system을 사용하고 있습니다.
일반적인 열경화성 수지는 에폭시 수지, 열경화형 아크릴에이트 수지, 이소시아네이트 수지, 페놀 수지 등이 있으며 액정 적하공업용 Seal 용도에는 에폭시 수지 계열이 일반적으로 사용됩니다. 고온고습 하에 있어서 액정 표시 패널의 신뢰성을 높이기 위해 연화점 40 ℃이상의 고형 에폭시 수지를 사용하고 그 외 30% 내외의 충전제 등을 혼합합니다.
광개시제는 Benzophenone 계열이 주로 사용되며, 광개시제는 광조사에 따라 완전히 소비되는 것이 아니고 미반응의 광개시제가 남아 미량의 불순물을 발생할 수 있습니다. 따라서 광분해 생성물이 잔존하지 않아야 하고 또한 미반응의 광개시제가 존재하더라도 전자부품 용도 등으로 문제를 일으키지 않아야 합니다.
상기그림은 대표적인 Benzophenone계 광개시제의 구조식을 나타내었습니다.
열경화제는 연화점 40 ℃ 이상의 고형 에폭시 수지가 유리전이온도(Glass transition temperature, Tg)가 높아 고온⋅고습하에 있어서 액정 표시 패널의 신뢰성이 높아지기 때문에 사용되며 잠재성 에폭시 경화제도 사용되며 고순도화 제품이 요구됩니다.
충전제로는 무기 충전제와 유기 충전제 모두 사용 가능하며, 무기 충전제는 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 황산 바륨, 유산 마그네슘, 산화철, 산화티탄, 산화 아연, 산화 알루미늄(Al2O3), 규산 알루미늄, 이산화규소, 티탄산 칼륨, 활석, 석면가루, 석영분, 유리 섬유, 운모 등이 사용됩니다. 유기 충전제로서는 폴리 메타크릴산 메틸, 폴리스티렌 상기 충전제를 에폭시 수지나 Silane coupling제등으로 그라프트(Graft)화 변성시킨 것 등이 적용 가능합니다. 치수 안정성 확보를 위해서는 입자 사이즈가 10 μm 이하인 것들이 요구 됩니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨