반도체 패키징 기술의 정의 및 기능

 

 

반도체 패키징 기술과 제품이란 능동소자(반도체 칩)와 수동소자(저항, 콘덴서 등)로 이루어진 전자 하드웨어 시스템에 관련된 기술을 통칭하는 매우 광범위하고 그 파급성이 큰 중요한 기술입니다. 반도체 패키징의 중요한 기능과 이에 따른 핵심 기술은 크게 4가지로 분류해 생각해 볼 수 있습니다.

(1) 전력 공급

반도체 패키징은 반도체 소자에 필요한 전력을 공급해야 합니다. 그러므로 이에 따른 저잡음 전력/접지회로 구현, 관련 재료, 공정 등은 패키징 구조와 긴밀한 연관을 갖습니다.

(2) 신호 연결

반도체 패키징은 반도체 소자간의 신호연결 기능을 갖습니다. 신호의 전달속도, 연결의 신뢰성을 유지하기 위한 signal-integrity, 회로설계, 도체/부도체 재료, 접속기술 등이 필요합니다.

(3) 열 방출

패키징은 소자에서 발생되는 열을 방출시키는 기능을 갖습니다. 반도체에서 발생되는 열은 반도체 소자의 성능을 저하시키고 궁극적으로는 신뢰성에 중대한 영향을 줌으로 적절한 설계와 제작을 통해 소자의 동작과 신뢰성을 보장할 수 있어야 합니다.

(4) 외부로부터의 보호

자연적, 화학적, 열적 환경 변화에도 견디고 전자소자를 보호하는 기능을 갖습니다. 기계적인 신뢰성을 보장할 수 있는 기계적 설계기술, 신뢰성 기술이 필요합니다.

 

 

 

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