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피롤의 전해중합은 최초 1968년에 이탈리아에서 처음으로 합성되었으며, 1979년에 양질의 폴리피롤 막이 합성되어 전해중합법이 주목을 받기 시작하였고, 그 후 전해중합법은 폴리티오펜과 폴리아닐린으로 이어지고 있습니다.
현재 폴리피롤의 용도별 수요를 보면 콘덴서가 중심이며, 대전방지 포장재용은 카본블랙을 함유하는 종래형 대전방지 필름보다 방진성이 우수하며, 또한 습도 등의 외부환경의 영향을 받기 쉬운 계면활성제계의 대전방지제에 비하여 전도피복층의 성능이 안정하다는 점에서 반도체산업을 중심으로 수요가 증가하고 있습니다.
칩콘덴서에서는 주로 폴리피롤이 음극으로 사용되고 있으며, 다른 전도성 폴리머에 대하여 우위를 차지하고 있습니다. 그러나 콘덴서의 실장온도가 고온화 됨에 따라 앞으로 폴리인돌의 사용이 증가될 것으로 보입니다.
대전방지 포장재에 있어서는 폴리아닐린이 실용화되어 있으며, 종래형인 카본계 및 계면활성제계 제품으로부터 대체수요가 일어날 것으로 보입니다.
현재 전도성 폴리머의 전기수축거동을 응용한 액튜에이터의 연구개발이 진행되고 있으며, 앞으로는 응용연구가 중심으로 될 것입니다.
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