728x90
초기의 전자패키지 산업에서는 원활한 전자신호의 교환, 경제성, 기계적 특성 등이 고려되었으나, 전자 산업이 급속하게 발달함에 따라 과거와는 비교가 안 될 만큼 월등한 전자신호 교환능력, 전기적 힘의 재분배, 그에 따른 열 흡수 및 방출 능력, 친환경적 특성 등 다양한 요구 조건이 추가되고 있는실정입니다. 또한 전자제품의 용도 및 사용 환경 등의 변화에 따라 패키지방법도 다양하게 개발되고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| IMT(Insert Mounting Technology) (0) | 2014.10.24 |
|---|---|
| 패키지의 접속밀도증가 (0) | 2014.10.17 |
| 전자패키징기술 (0) | 2014.10.02 |
| UBM(Under Bump Metallurgy) (0) | 2013.01.10 |
| 플립칩 기술의 범프 (0) | 2013.01.03 |
