2014. 10. 10. 08:30 반도체 패키징기술
전자패키지 산업의 발전
초기의 전자패키지 산업에서는 원활한 전자신호의 교환, 경제성, 기계적 특성 등이 고려되었으나, 전자 산업이 급속하게 발달함에 따라 과거와는 비교가 안 될 만큼 월등한 전자신호 교환능력, 전기적 힘의 재분배, 그에 따른 열 흡수 및 방출 능력, 친환경적 특성 등 다양한 요구 조건이 추가되고 있는실정입니다. 또한 전자제품의 용도 및 사용 환경 등의 변화에 따라 패키지방법도 다양하게 개발되고 있습니다.
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