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기본적으로 Main Shield제와 유사합니다. 그러나 봉지제는 미 경화상태에서 액정재료와 직접 접촉하기 때문에 Main Shield제에는 필요없는 특성이 요구됩니다.
미경화시에 액정과 혼합되지 않을것
액정재료와 상용성이 있는 저 분자량 재료를 사용하지 않는 것이 고려되고 있습니다.
경화시에 액정과 혼합되지 않을 것
가능한 한 경화속도가 빠를 것, 경화시의 Out-Gas량이 적은 것이 고려되고 있습니다.
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