2014. 11. 21. 08:30 반도체 패키징기술
BGA와 CSP의 차이점
표면실장형 부품의 Pitch size
BGA와 CSP는 같은 연장선상에 있는 패키지입니다. 물론 부품 제조방법이나 형태에 따른 분류도 있겠지만, 가장 큰 차이점으로는 ① 전극부인 볼(Ball)간의 피치에 의한 차이로 BGA는 1.27mm, 1.0mm이며, CSP는 0.8mm, 0.75mm, 0.5mm, 0.4mm 피치로 BGA에 비해 좁습니다. ② 다음으로 패키지 내부의 베어칩(Bare Chip)이 전체 패키지 대비 차지하는 점유율을 분류합니다. CSP의 경우 칩 점유율은 80% 이상을 차지하고 있습니다. ③ 볼 크기(Ball size)에서 760㎛, 500㎛는 BGA용, 350㎛ 이하는 CSP용으로 구분하기도 합니다. 상기그림은 표면실장형 부품의 패키지밀도와 패키지 사이즈의 관계를 나타낸 것입니다.
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