2014. 12. 5. 08:30 반도체 패키징기술
QFP 와 SOP공정에서 중요한 리플로우
QFP나 SOP와 마찬가지로 실장은 동일하며, QFP나 SOP에 비해 고밀도화가 가능한 패키지로 소형․박형․고밀도이기 때문에 솔더링 온도나 리플로우 솔더링(Reflow Soldering) 회수에 영향을 받으며, 습도나 실장 후 기계적 스트레스에 약한 단점이 있어서 주의를 해야 합니다. 또한, QFP나 SOP의 경우는 실장 후 변화가 적기 때문에 부품 단품으로 품질 보증이 가능하지만, BGA.CSP는 부품 단품만이 아니고, 실장하면서부터 품질 보증에 대해서 고려를 해야 합니다. 특히 솔더링이 완료된 후에도 후 공정 작업(휨, 변형) 등 외부 스트레스 영향을 많이 받으므로 주의가 필요합니다.
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