2012. 5. 11. 09:10 접착제란?

EMC의 조성

 

EMC는 열에 의해 경화되어  3차원 경화구조를 형성하는 에폭시 및 경화제로 구성되는 유기재료와 기계적,  전기적 성능향상을 위한 무기재료로 실리카(Silica)를 위주로 하는 필러를 기본 구성요소로 합니다. 그 외에 빠른 경화특성을 부여하기 위해 촉매,  유기재료와 무기재료 사이의 결합력을 높이기 위해 커플링제(Coupling Agent),  몰딩 작업 시 이형성 확보를 위한 왁스(Wax),  착색제(Colorant),  난연제(Flame Retardant) 등의 첨가제로 구성됩니다.

에폭시와 경화제는  EMC의 경화특성 및 점탄특성을 결정하는 주요 성분으로 각각 o-크레졸 노볼락계 에폭시 수지와 페놀 노볼락계 페놀수지 등이 사용되고 있습니다.  또한, 경화반응의 온도와 시간은 경화촉매로 조절할 수 있습니다. EMC에 적용중인 촉매로는 이미다졸계, 인계, 및 사이클로아민계 등이 있습니다. EMC에 사용되는 무기계 필러는 고순도의 비정질 실리카가 대부분이며 특히 고열전도도가 필요한 경우에는 열전도도가 높은 결정성 실리카를 사용합니다. 필러의 함량이 높을수록 EMC에 요구되는 내습성, 기계적, 전기적 특성 등은 향상되지만 용융점도가 급격히 상승하여 성형불량이 많이 발생합니다.  따라서 용융점도를 최소화하면서 필러의 함량을 높이는 고충진 기술이 활발히 연구되고 있으며 현재는 필러 함량  92wt%까지의 제품이 양산, 공급되고 있습니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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