2014. 12. 22. 08:30 LED란무엇인가?
자외선 LED와 RGB 형광체를 패키지 하는 방법
UV LED 램프 및 칩의 기본 구조
UV-LED와 RGB 형광체를 패키지 하는 방법은 발광파장 780~380㎚의 가시 영역은 LED칩이 이용되며, 0.2~0.4㎜ 각으로 지극히 작은 크기의 칩 1~몇 개를 발광원으로 하고 그것을 봉지재료인 수지로 몰딩하는 공정 기술입니다. UV LED 의 패키지 소재는 패키징 방법에 따라 RGB 형광체, UV내손상 고분자 봉지재, 열전도성 메탈 코어 PCB 등 서브마운트, 고효율 열방출 범퍼 등의 중요한 부품소재가 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'LED란무엇인가?' 카테고리의 다른 글
| LED 패키징 공정기술 (0) | 2015.01.05 |
|---|---|
| LED 패키징의 효율성 (0) | 2014.12.29 |
| 자외선 LED와 RGB 형광체를 패키지 하는 방법 (0) | 2014.12.22 |
| 청색 LED를 이용한 백색 LED의 패키지 방법 (0) | 2014.12.15 |
| 백색 LED 구현을 위한 패키징 기술의 개요 (0) | 2014.12.08 |
| LED의 다양한 응용 (0) | 2014.12.01 |
TAG LED,
led와,
LED칩,
led칩이,
NM,
PCB,
pcb등,
rgb,
rgb형광체,
UV,
가시,
가시영역,
가시영역은,
각으로,
고분자,
고분자봉지,
고분자봉지재,
고효율,
고효율열,
고효율열방출,
고효율열방출범퍼,
공정,
공정기술,
구조,
그것,
그것을,
기본,
기본구조,
기술,
내손상,
되며,
등의,
따라,
램프,
마운트,
메탈,
메탈코어,
몇개,
몇개를,
몰딩,
몰딩하는,
발광,
발광원,
발광원으로,
발광원으로하고,
방법,
방법에,
방법에따라,
방법은,
방출,
범퍼,
범퍼등의,
봉지,
봉지재료,
봉지재료인,
부품,
부품소재,
부품소재가,
분자,
서브,
서브마운트,
소재,
소재가,
소재는,
손상,
수지,
수지로,
열방출,
열방출범퍼,
열전도,
열전도성,
영역,
영역은,
으로,
이용,
이용되며,
있습,
자외선,
자외선led,
작은,
작은크기,
작은크기의,
재료,
재료인,
전도,
전도성,
중요,
중요한,
지극,
지극히,
칩의,
코어,
크기,
크기의,
패키지,
패키지소재,
패키지하는,
패키징,
패키징방법,
하고,
하는,
하는방법,
형광,
형광체,
형광체를,
효율
댓글을 달아 주세요