2015. 1. 2. 08:30 반도체 패키징기술
FC(Flip Chip)
728x90
플립칩 BGA의 구조는 칩상에 Bump를 격자상(Area array)으로 재 배선하여 Bump를 형성하고, 플립칩형식으로 접합한 BGA로, 칩 중앙부로부터의 직접적으로 전기 공급도 가능합니다. 요구되는 핀(Pin) 수가 1,000핀을 넘는 경우에는 FC-BGA의 대응이 적절하며, 칩 설계상 패드를 격자상으로 배치하지 않으면 칩 크기가 불필요하게 크게 되어버리는 경우에도 FCBGA의 사용이 권장됩니다. 성능면에서는 대단히 우수한 패키지이지만, 제조면에서도 상당한 어려움이 있고, 고가인 것이 단점입니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
FC의 UBM층의 형성 (0) | 2015.01.16 |
---|---|
플립칩의 구조 (0) | 2015.01.09 |
FC(Flip Chip) (0) | 2015.01.02 |
패키지기술이 발전하는 이유 (0) | 2014.12.26 |
BGA/CSP의 방열특성 (0) | 2014.12.19 |
BGA와 CSP의 외관검사의 어려움 (0) | 2014.12.12 |
TAG Area,
array,
bga,
bump,
Chip,
FC,
fcbga,
Flip,
PIN,
가능,
격자,
격자상,
격자상으로,
경우,
경우에,
경우에도,
고가,
고가인것,
고가인것이,
공급,
공급도,
구조,
구조는,
권장,
넘는,
넘는경우,
넘는경우에,
넘는경우에는,
단점,
대단,
대단히,
대응,
대응이,
되는,
되어,
되어버리는,
배선,
배선하여,
배치,
배치하지,
버리는,
부터의,
불필요,
불필요하게,
사용,
사용이,
상당,
상당한,
설계,
설계상,
성능,
성능면,
성능면에서,
성능면에서는,
않으면,
어려움,
어려움이,
에도,
에서,
에서도,
요구,
요구되는,
우수,
우수한,
우수한패키지,
인것,
있고,
재배선,
재배선하여,
적절,
적절하며,
전기,
전기공급,
전기공급도,
접합,
접합한,
제조,
제조면,
제조면에서,
제조면에서도,
중앙,
중앙부,
중앙부로,
직접,
직접적,
직접적으로,
칩상,
칩상에,
칩설계,
칩설계상,
칩중앙부,
칩중앙부로,
칩중앙부로부터,
칩충앙,
크게,
크기,
크기가,
패드,
패드를,
패키지,
플립칩,
플립칩형식,
플립칩형식으로,
핀수,
핀수가,
핀을,
필요,
필요하게,
하고,
하며,
하여,
하지,
형성,
형성하고,
형식,
형식으로
댓글을 달아 주세요