2015. 1. 2. 08:30 반도체 패키징기술
FC(Flip Chip)
플립칩 BGA의 구조는 칩상에 Bump를 격자상(Area array)으로 재 배선하여 Bump를 형성하고, 플립칩형식으로 접합한 BGA로, 칩 중앙부로부터의 직접적으로 전기 공급도 가능합니다. 요구되는 핀(Pin) 수가 1,000핀을 넘는 경우에는 FC-BGA의 대응이 적절하며, 칩 설계상 패드를 격자상으로 배치하지 않으면 칩 크기가 불필요하게 크게 되어버리는 경우에도 FCBGA의 사용이 권장됩니다. 성능면에서는 대단히 우수한 패키지이지만, 제조면에서도 상당한 어려움이 있고, 고가인 것이 단점입니다.
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