LED 칩은 패키징 공정을 거쳐 광소자로 제조되는데, 이 광소자를 이용하여 각종의 LED 백라이트, LED 디스플레이, LED 조명모듈이 만들어 지며, 이때 LED 응용제품의 유형에 따라 칩을 패키징하는 원리와 공정기술이 크게 달라집니다. 즉, 고출력 LED 광원을 얻기 위한 LED 광소자의 출력이 계속 향상됨에 따라 패키지 및 모듈의 최적 설계조건이 바뀌고 있어서, 응용 제품이 다양하고 표준규격이 없기 때문에 매우 많은 종류의 패키지 형태가 있으나 대표적으로 램프형, SMD(surface mount device), COB(chip on board), BLU(backlight unit)가 있습니다.

 

 

 

 

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