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대표적인 반도체용 봉지재인 EMC(Epoxy Molding Compound)는 실리카, 에폭시수지, 페놀수지, 열전도체, 난연제등 10여 가지의 원료가 사용되는 복합소재이며, 주요 용도로는 트랜지스터, 다이오드, 마이크로프로세서, 반도체 메모리 등의 봉지재로 쓰이고 있습니다.
반도체용 봉지재는 고밀도 실장화에 따른 반도체 소자의 대형화로 인한 열응력 완화를 위한 재료, 내열성, 전도성 또는 절연성타입, 방열타입, 금속 또는 세라믹 등에 대한 접착력, 점도, 저수축력(Low shrinkage), 내습성, 난연성 등의 요구 물성이 있고, 고온 노출을 피하기 위한 저온접착 공정 등이 필요합니다.
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