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이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film, 이하 ACF)는 LCD 등의 디스플레이 Panel Glass에 구동 IC나 TCP(Tape Carrier Package) 등을 Bonding하기위해 사용되는 접착 및 도전 재료입니다.
1970년대 일본에서 처음으로 소개되어 현재 COG(Chip on Glass) 및 COF(Chip on Film)등 디스플레이용 실장에 핵심소재로 적용되고 있습니다.
COG방식은 Glass Panel에 Bare Die(IC)를 직접 접착하는 방식이며, 케이스를 붙인 IC를 사용하는 방식보다도 훨씬 저가격으로 실장밀도를 향상시킬 수 있어 디스플레이의 초소형, 초박형, 저가격 추세에 대응하기 위한 실장 방식 입니다.
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