728x90
LED 광반도체 소자용 봉지재는 광학적인 투명성, UV에 대한 내광성, LED의 열방출에 대한 내열성 및 방열성, 광추출 효율의 향상을 위한 고굴절성, 반사를 위한 은 코팅면에 대한 접착력의 신뢰성, 점도(실질 사용 시에 요구됨), 열응력 완화를 위한 저수축력의 재료, 내습성, 발열에 대한 고난연성 등의 요구 물성이 반도체용 봉지재와 차별화 되어 광반도체 봉지재 제품 개발 로드맵이 작성되어 있습니다.
반도체의 봉지재로 사용되는 에폭시 수지는 접착성, 전기적 특성 및 기계적 성질 등이 우수하여 접착제, 도료, 전기전자재료로써 폭넓게 사용되고 있습니다. 개발된 지 50년 이상이 되었지만, 현재도 내열성, 강인성, 내습성 향상 등에 대해 수많은 연구가 진행되고 있으며, 최근에는 친환경 요구가 강하게 대두되어, 예를 들면 다이옥신 문제에 대응한 비할로겐계 난연제로의 전환 등이 이루어지고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'LED란무엇인가?' 카테고리의 다른 글
| LED 봉지재의 요구물성 : 내열성 및 방열성 향상 (0) | 2015.02.02 |
|---|---|
| LED 봉지재의 요구물성 : 강인성 향상 (0) | 2015.01.26 |
| LED 봉지재에 요구되는 재료특성 (0) | 2015.01.19 |
| LED 광소자용 접합소재 기술의 현황 (0) | 2015.01.12 |
| LED 패키징 공정기술 (0) | 2015.01.05 |
| LED 패키징의 효율성 (0) | 2014.12.29 |
TAG LED,
led의,
UV,
uv에,
강인,
강인성,
강하게,
개발,
개발된,
고굴절,
고굴절성,
고난연,
고난연성,
광반도체,
광추출,
광추출효율,
광학,
광학적,
광학적인,
굴절,
굴절성,
기계,
기계적,
기계적성질,
난연,
난연성,
내광,
내광성,
내습,
내습성,
내열,
내열성,
넓게,
다이옥신,
대두,
대두되어,
대응,
대응한,
대한,
도료,
되고,
되는,
되어,
들면,
로드,
로드맵,
로드맵이,
많은,
문제,
문제에,
물성,
반도체,
반도체용,
반사,
반사를,
반사를위한,
발열,
발열에,
방열,
방열성,
방출,
방출에,
봉지,
봉지재,
봉지재는,
봉지재에,
비할로겐,
비할로겐계,
사용,
사용되는,
사용시,
성질,
소자,
소자용,
수지,
수축,
수축력,
습성,
신뢰,
신뢰성,
실질,
에폭시,
에폭시수지,
연구,
연구가,
열방출,
열방출에,
열응력,
완화,
완화를,
요구,
요구되는,
요구됨,
요구물성,
우수,
우수하여,
위한,
응력,
이루어,
이루어지고,
이상,
이상이,
있습,
있으며,
작성,
재료,
재료특성,
저수축,
저수축력,
전기,
전기적,
전기적특성,
전자,
전환,
점도,
접착,
접착력,
접착력의,
접착성,
제품,
지고,
진행,
차별,
차별화,
최근,
추출,
친환경,
코팅,
코팅면,
코팅면에,
투명,
투명성,
특성,
하여,
할로겐,
할로겐계,
향상,
향상을,
현재,
현재도,
환경,
효율,
효율의
댓글을 달아 주세요