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최근 전자기기 등의 부품 차폐용으로서 사용되고 있는 금속박에 플라스틱필름을 적층한 금속박 라미네이트형 전자파차폐재가 개발되어 있습니다.
금속박 라미네이트형 절연 필름은 폴리에스테르 필름(12-350마이크론)과 내열 염화비닐 필름(100-500 마이크론)이 많습니다. 또한 금속박은 철박(압연철박 50, 80, 100 마이크론, 전해철박 20, 25 마이크론), 동박(전해동박 35마이크론, 압연동박 9-35 마이크론), 알루미박(20-100 마이크론) 등이 많습니다.
복합화(적층)의 방법으로서는 드라이라미네이트 방식이 중심입니다. 재료에 용제형 접착제를 도포하고, 접착제 피막면을 드라이어로 건조시키고, 각 재료를 접합하는 방법입니다. 또한 미리 금속박에 핫멜트 접착제를 도포해 두고, 금속박과 플라스틱 필름을 가열하여 접합하는 방법도 있습니다.
주 용도로서는 전자기기의 하우징 내면에의 장착, 프린트기판의 이면에의 장입, 전자부품의 쉴드커버, 자기카드나 플렉시블 디스크의 케이스 등이 있습니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨