2015. 3. 13. 08:30 반도체 패키징기술
ACF의 다양한 응용
ACF의 접속신뢰성은 접착제로 열경화성 수지를 사용하는 것으로 향상되고, 도전입자의 종류, 입경, 첨가량을 최적화함에 따라 양호한 결과를 얻을수 있습니다. 이러한 양호한 신뢰성을 갖는 ACF는 LCD 패널의 접속재료로 널리 실용화되고 있으며, 그 외에 EL이나 PDP 등의 대전류 고전압을 요구하는 Flat Panel Display에의 응용이 기대됩니다. ACF는 LCD의 실장에 넓게 사용되고 있지만, 그 접속신뢰성, 미세접속성, 저온 접속성 등의 특징을 갖고 있어, COB, COF 등의 반도체 실장용 재료로도 기대되고 있습니다.
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