2015. 3. 13. 08:30 반도체 패키징기술
ACF의 다양한 응용
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ACF의 접속신뢰성은 접착제로 열경화성 수지를 사용하는 것으로 향상되고, 도전입자의 종류, 입경, 첨가량을 최적화함에 따라 양호한 결과를 얻을수 있습니다. 이러한 양호한 신뢰성을 갖는 ACF는 LCD 패널의 접속재료로 널리 실용화되고 있으며, 그 외에 EL이나 PDP 등의 대전류 고전압을 요구하는 Flat Panel Display에의 응용이 기대됩니다. ACF는 LCD의 실장에 넓게 사용되고 있지만, 그 접속신뢰성, 미세접속성, 저온 접속성 등의 특징을 갖고 있어, COB, COF 등의 반도체 실장용 재료로도 기대되고 있습니다.
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