2015.03.27 08:30 반도체 패키징기술
SIP란 무엇인가?
SIP chip for memory card
SIP란 하나 또는 그 이상의 와이어 본딩 혹은 플립칩 본딩된 집적회로와 L(Inductor), R(Resistance), C(Capacitor) 등의 수동소자들과 또 다른 필요한 부품들이 하나의 정형화된 패키지 속에 들어있는 것을 말하는 것으로, 그 일반적인 크기는 3X3mm에서 50X50mm 정도입니다. SIP는 SOC 방식에 비하여 상대적으로 전체적인 칩 사이즈 변화, 전력소비 미량 증가 정도를 제외한 모든 면에서 향상된 기능을 갖추어 앞으로의 개발 전망이 매우 높다고 할 수 있습니다. 이 기술은 L, R, C 등의 수동소자들이 칩 속에 함께 패키지되어 있는 이유로 ‘Embedded Passive’라고도 하며, 현재 메모리카드(Multi-media card), 휴대폰(RF module), 디지털카메라(Image sensor) 등에 적용이 진행되고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 무연솔더의 연구 (0) | 2015.04.10 |
|---|---|
| 무연솔더(Pb-free solder) (0) | 2015.04.03 |
| SIP란 무엇인가? (0) | 2015.03.27 |
| SIP(System In Packaging) & SOC(System On Chip) (0) | 2015.03.20 |
| ACF의 다양한 응용 (0) | 2015.03.13 |
| ACF의 접속신뢰성향상 (0) | 2015.03.06 |
TAG Capacitor,
Card,
Embedded,
IMAGE,
INDUCTOR,
Media,
modulr,
Multi,
passive,
Resistance,
RF,
sensor,
SIP,
sip란,
SoC,
갖추어,
개발,
개발전망,
개발전망이,
것으로,
것을,
그이상,
그이상의,
기능,
기능을,
높다,
높다고,
다른,
되고,
들어,
들어있는,
등에,
등의,
디지털,
디지털카메라,
또는,
라고,
라고도,
말하는,
말하는것,
매우,
메모리,
메모리카드,
면에서,
모든,
모든면,
모든면에,
모든면에서,
무엇,
무엇인가,
미량,
미량증가,
방식,
방식에,
변화,
본딩,
본딩된,
부품,
부품들,
부품들이,
비하여,
사이즈,
사이즈변화,
상대,
상대적,
상대적으로,
소비,
소자,
소자들,
소자들과,
속에,
수동,
수동소자,
수동소자들,
수동소자들과,
앞으로,
앞으로의,
에서,
와이어,
와이어본딩,
이기술,
이기술은,
이상,
이상의,
이유,
이유로,
인가,
일반,
일반적,
일반적인,
있는,
있습,
적용,
적용이,
전력,
전력소비,
전망,
전망이,
전체,
전체적,
전체적인,
정도,
정도를,
정형,
정형화,
정형화된,
제외,
제외한,
증가,
진행,
진행되고,
집적,
집적회로,
집적회로와,
칩속,
칩속에,
카드,
카메라,
크기,
크기는,
패키지,
패키지되어,
패키지속에,
플리칩본딩,
플립,
플립칩,
플립칩본딩된,
필요,
필요한,
하나,
하나의,
하며,
하여,
할수,
함께,
향상,
향상된,
현재,
혹은,
회로,
회로와,
휴대폰
댓글을 달아 주세요