2015. 3. 27. 08:30 반도체 패키징기술
SIP란 무엇인가?
SIP chip for memory card
SIP란 하나 또는 그 이상의 와이어 본딩 혹은 플립칩 본딩된 집적회로와 L(Inductor), R(Resistance), C(Capacitor) 등의 수동소자들과 또 다른 필요한 부품들이 하나의 정형화된 패키지 속에 들어있는 것을 말하는 것으로, 그 일반적인 크기는 3X3mm에서 50X50mm 정도입니다. SIP는 SOC 방식에 비하여 상대적으로 전체적인 칩 사이즈 변화, 전력소비 미량 증가 정도를 제외한 모든 면에서 향상된 기능을 갖추어 앞으로의 개발 전망이 매우 높다고 할 수 있습니다. 이 기술은 L, R, C 등의 수동소자들이 칩 속에 함께 패키지되어 있는 이유로 ‘Embedded Passive’라고도 하며, 현재 메모리카드(Multi-media card), 휴대폰(RF module), 디지털카메라(Image sensor) 등에 적용이 진행되고 있습니다.
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