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표면처리방식 중 전체의 약 15%를 차지하는 무전해 금도금방식은 HASL 방식과 OSP 방식의 단점들을 어느 정도 보완해줄 수 있고, 최종 소비자의 취급성과 납땜성이 좋으므로 꾸준히 시장 점유율을 높여 왔습니다. 그러나 최근에 무전해 금도금방식의 문제점이 속속 발표되면서, PCB 제조업체에서 철저한 품질 관리가 되지 않으면 치명적인 불량을 유발할 수 있다는 인식이 확산되고 있습니다. 무전해 금도금을 하기 위해서는 동박에 먼저 니켈을 도금하지 않으면 안됩니다. 그 이유는 동박에 바로 금도금을 실시할 경우 금이 구리 조직 속으로 확산되어 들어가므로, 이를 방지하기 위하여 중간에 니켈이라는 금속이 확산 차단용으로 사용되는데, 이러한 역할을 하는 금속을 흔히 Barrier Metal이라고 표현하기도 합니다.
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