728x90
무전해 금도금 과정은 대부분 금원자와 니켈원자가 직접 치환이 되는 방식으로 이루어지기 때문에 이 과정에서 어느 정도 니켈의 부식을 수반할 수밖에 없습니다. 그러므로 금도금의 두께를 두껍게 한다면 니켈이 부식되는 양도 그만큼 증가하게 되므로 금도금 두께의 적절한 관리가 필요하다고 할 수 있습니다. 국내에서 일반적으로 관리되는 금도금 사양은 0.03㎛～0.07㎛ 정도이며, 미국이나 유럽 쪽의 사양보다 조금 얇으므로 니켈층의 부식은 그만큼 줄어든다고 할 수 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 반도체 패키징 기술의 발전동향 (0) | 2015.06.12 |
|---|---|
| 표면처리공정 - 무전해 금도금두께가 미치는영향 (0) | 2015.06.05 |
| 표면처리공정 - 무전해 금도금두께의 고려사항 (0) | 2015.05.29 |
| 표면처리공정 - 무전해 금도금방식의 고려사항 (0) | 2015.05.22 |
| 표면처리공정 - 무전해 금도금방식 (0) | 2015.05.15 |
| 표면처리공정 - OSP방식 (0) | 2015.05.08 |
TAG 고려,
고려사항,
공정,
과정,
과정에서,
과정은,
관리,
관리가,
관리되는,
국내,
국내에,
국내에서,
그러므로,
그만큼,
금도금,
금도금두께,
금도금두께의,
금도금의,
금원자,
금원자와,
니켈,
니켈원자,
니켈원자가,
니켈의,
니켈층,
니켈층의,
대부분,
도금,
되는,
되는방식,
되는방식으로,
되므로,
두껍게,
두께,
두께를,
두께의,
든다,
때문,
때문에,
만큼,
무전해,
무전해금도금,
미국,
미국이나,
밖에,
방식,
방식으로,
보다,
부분,
부식,
부식되는,
부식은,
부식을,
사양,
사양보다,
사양은,
사항,
수반,
수반할수,
얇으므로,
양도,
어느,
어느정도,
없습,
에서,
원자,
원자가,
원자와,
유럽,
유럽쪽,
유럽쪽의,
이과정,
이과정에서,
이나,
이루어,
이루어지기,
이며,
일반,
일반적,
일반적으로,
적절,
적절한,
전해,
정도,
정도이며,
조금,
줄어,
줄어든다,
줄어든다고,
증가,
증가하게,
지기,
직접,
직접치환,
직접치환이,
처리,
처리공정,
치환,
치환이,
표면,
표면처리,
표면처리공정,
필요,
필요하다,
필요하다고,
하게,
하다,
한다,
한다면,
할수
댓글을 달아 주세요