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COG 접합은 LCD 패널 위에 직접 LCD Drive IC를 접합하는 방식으로 기구의 단순화가 가능하여 각종 표시 장치에 적용되었으나 최근에는 초소형, 단순표시 및 AMOLED 디스플레이에 주로 사용되고 있습니다. 이러한 LCD 모듈에서의 이방성 전도 필름 접합은 현재 Hot Plate를 이용하고 있습니다. 하지만 Hot Plate를 이용한 이방성 전도 필름 접합은 압력을 전달해주는 Plate의 열팽창으로 인해 압력에 불균형을 초래할 수 있으며 Hot Plate의 온도가 이방성 전도 필름의 경화 온도까지 전달되는 시간이 길어 공정 시간이 증가하는 단점이 있습니다.
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